2026年7月9日，立讯精密工业股份有限公司（代码：02475.HK，以下简称“立讯精密”）成功在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，募集资金（绿鞋前）达31亿美元。汇丰担任本次发行的联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。1
本次发行引入高质量基石投资者，获配近半数发行份额。在发行规模可观的背景下，交易启动当日即获得足额认购，最终实现多倍超额认购，并以发售价区间的上限定价。
此次交易体现了汇丰运用行业专长和投资者网络支持企业赴港上市的专业能力，也进一步夯实了汇丰在AI为核心的科技与制造行业板块的业务根基。
立讯精密作为一家创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。通过打造全栈式开发与智造平台，深度参与客户产品的设计、研发、生产及售后等各个生命周期环节，为全球各主要领域顶尖的品牌客户赋能。2
