2026年3月20日，香港上海汇丰银行有限公司（以下简称“汇丰香港”）作为联席保荐人成功完成了广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”，股票代码：1989.HK，A股股票代码：001389.SZ）4.2亿美元“先A后H”港股IPO项目1。上市首日，广合科技港股收盘涨幅达33.56%。
本次交易为首个印刷电路板（PCB）企业“先A后H” IPO项目，且在同等交易规模（四亿美元以上）“先A后H” IPO项目中录得最高零售认购倍数2。
作为联席保荐人及承销团中唯一外资行，汇丰香港依托自身分销网络，在引入全球长线基金、基石及锚定投资意向及对接国际投资人方面起到关键作用。在中东地区局势引发资本市场波动的背景下，簿记启动后一小时内即实现订单超额覆盖，并在簿记期间持续引入优质大额需求；在强劲订单推动下，交易提前一天关簿并定价于发行价区间上限。
广合科技专注于算力服务器及其他算力应用场景的定制化PCB。按2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技位列全球算力服务器PCB制造商第三，在总部位于中国内地的同类厂商中排名第一3。
本次交易充分彰显汇丰在IPO保荐与资本市场业务的强劲势能及综合实力。通过跨区域跨部门团队无缝协作、高效推进执行，项目实现高质量落地。未来，汇丰将持续深化团队协同能力，持续为客户提供一站式服务，陪伴更多优质境内外企业借助资本市场实现高质量发展。
